【敬邀參加】2019 SEMBA生醫工程應用研討會，報名截止日至2019/2/19(二)[2019-02-12]

【大會主題】電子與生醫產學鏈結-邁向精準醫療(Interface between electronic/information industry and biotechnology-towards precision medicine)
【活動宗旨】生醫工程應用研討會（SEMBA）目的在提供生醫與工程之產學溝通平台，以激發跨域，跨界之新構想與合作契機。本此研討會將聚焦於如何鏈結台灣強大之電子產業基礎，優質醫療水準，與生醫研發能量，共同創造能進軍世界之新工業。
 
  • 主辦單位：國立中央大學/台灣生醫電子工程協會
  • 時　　間：108年3月1日(五)~3月3日(日)
  • 地　　點：國立中央大學(桃園市中壢區中大路300號)
  • 報名網址：http://www.2019semba.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1265&lang=en
  • 報名截止日期：108年2月19日(星期二)
  • 報名費用：台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 會員：8,000元 / 台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 非會員：9,000元 / 學生：4500元 
  • 聯絡窗口：國立中央大學 黃郁婷小姐、簡廷倫小姐 Email:  ncu27700@ncu.edu.tw、jamiechien@ncu.edu.tw Tel: +886 (3) 4227151 Ext. 27700、27703 /台灣生醫電子工程協會 廖婕瀅小姐 Email: emba168@gmail.com Tel: 03-5712121 #59453
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