【敬邀投稿】歡迎踴躍投稿2019 SEMBA研討會(Symposium on Engineering, Medicine and Biology Applications)-申請截止日延長至2019年02月03日[2018-12-07]

SEMBA 2019論文徵稿邀請Call for papers!

2019年生醫工程應用研討會將於2019年3月1日至3日桃園中壢舉行,將為研究人員提供一個生物醫學和工程領域專家學者之討論平台。
鼓勵醫學、電子、資訊、學術界和政府的專家參加,在研發、專業實務和管理領域展開對話。本次會議將能促成學術與技術專家的合作與國際交流。
於會議期間,將有大量的時間提供介紹與討論。與會者將會在各種彙集不同醫療與技術人員的組別中促進跨領域的可能新想法與合作。
期待您的投稿,並希望於20193月生醫工程應用研討會見到您!

 
主辦單位
國立中央大學
台灣生醫電子工程協會
投稿:
請於20190203日 前至大會網站電子投稿,限英文書寫,文稿尺寸請用 A4大小,2~4頁。
詳細資訊,請瀏覽網址: http://www.2019semba.tw/

  • 論文截稿日: 2019/02/03
  • 錄取通知日: 2019/02/15
  • 註冊截止日: 2019/02/19
 
會議主題:電子與生醫產學鏈結—邁向精準醫療 “Interface between electronic/ information industry and biotechnology-towards precisionmedicine "
論文領域:
1. Bioinspired systems and biosignal processing
2. Biomedical imaging
3. Biosensors and lab-on-a-chip
4. Circuits and systems for biomedical applications
5. Biomedical instrumentation
6. Sensor networks and telecare systems
7. Clinical applications-diagnostic, monitoring, and therapy
8. Wearable devices and point-of-care applications
9. Nanomedicine
10. Artificial intelligence in medicine
11. Big data in biomedicine
12. Medical IOT
13. Other related topics